GBT 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
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ID： |
F17FC3CE20B54A4BB8AF3B177B000047 |
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文件大小(MB)： |
1.29 |
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页数： |
22 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-8-11 |
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中华人民共和国国家标准,膜集成电路和混合膜集成电路总规范,Generic specification for film integrated,circuits and hybrid film integrated circuits,GB/t 8976-1 996,iec 748-20-1988,QC 763000,代替 GB 8976—88,本规范等效采用国际标准IEC 748-20/QC763000（1988）《膜集成电路和混合膜集成电路总规范》,范围、目的和分类,1.1 范围,本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F&HFICs）,包括GB/T 16464-1996第N章第,2. 4条中的无源和有源的F&HFICs,本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来,本规范不包括印制电路板,但适用于包括印制电路板的F&HFICs,1.2 目的,本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法,本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别,在3. 5条和3. 6条中给出,1.3 F&HFICs的技术分类,F&HFICs按其结构和制造工艺分类如表!?,表1,膜,1）厚膜,2）薄膜,3）其他,电路结构,1）无源薄膜电路和无源厚膜电路,2）有源薄膜电路和有源厚膜电路,3）混合膜集成电路,4）多基片组合,外贴元件,电路封装,0）无,1）各种类型的无源元件和（或）已封装的有源器件,2）各种类型的无源元件和有源器件,包括未封装的半导体芯片,1）无,2）灌封,3）有机材料空封,4）无机材料空封,国家技术监督局1 996 07 09批准1 997-01 - 01 实施,GB/T 8976-1 996,2总则,2.1 优先顺序,由于某种原因出现矛盾时,应按以下优先顺序使用文件:,— 详细规范;,— 分规范;,总规范;,— —IEC QC 001002 程序规则(IECQ)；,— —IEC QC 001001 基本章程(IECQ)；,— —其他国际文件,如引用的IEC标准,同样的优先顺序适用于等效的国家标准,2.2 有关文件,详细规范应指出适用的文件,GB/T 15138—94 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸,SJ/Z 9001.1—87 基本环境试验规程 第1部分:总则和导则(idt IEC 684：1982),SJ/Z 9001. 2—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验A:寒冷(低温)(idt IEC 68-2-,1:1976),SJ/Z 9001.3—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验B:干热(高温)GdtlEC 68-2-,2：1976),SJ/Z 9001.4—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验N:温度变化(idt IEC 68-2-14：,1986),SJ/Z 9001. 5—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ca:稳态湿热(idt IEC 68-2-3：,1969),SJ/Z 9001. 6—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Db:循环湿热(12 + 12h循环),(idt IEC 68-2-30： 1980),SJ/Z 9001.14—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ka:盐雾(idt IEC 68-2-11：,1981),SJ/Z 9001.18—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Fc:正弦振动GdtIEC68-2-,6：1982),SJ/Z 9001. 23—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ea:冲击(idt IEC 68-2-27：,1983),SJ/Z 9001. 27—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ga:稳态加速度(idt IEC 68-,2-7：1983),SJ/Z 9001. 30—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Q:密封(idt IEC 68-2-17：,1985),SJ/Z 9001. 31—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验T:锡焊(idt IEC 68-2-20：,1979),SJ/Z 9001. 33—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验U:引出端及整体安装件强度,(idt IEC 68-2-21:1983),SJ/Z 9001. 34—87 基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍,(idt IEC 68-2-45:1980),SJ/Z 9001. 44—87 基本环境试验规程 第3部分:背景材料 第1节:寒冷(低温)和干热(高温),(idt IEC 68-3-1：1974),GB/T 8976-1996,SJ/Z 9007—87计数检査抽样方案和程序(idt IEC 410：1973),SJ/Z 9015. 1—87半导体器件 集成电路 第1部分:总则(idt IEC 748-L1984),SJ/Z 9016-87半导体器件 机械和气候试验方法(idt IEC 749：1984),SJ/Z 9021.1-87半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制(idt IEC 191 -1：,1974),SJ/Z 9021. 2—87半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸(idt IEC 191-2：1983),SJ/Z 9021. 3-87半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则(idt……
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